姓名: | 吕云鹏 | 性别: | 男 | 导师类型: | 硕导 | |
技术职称: | 副教授 | 邮箱: | yunpenglyu@njupt.edu.cn | |||
学院: | 通信与信息工程学院 | 专业: | 通信工程 | |||
研究方向: | 微波电路与天线技术 |
教育背景:
2009.9~2013.7 伟德bv1946官方网站 电子科学与工程学院 电磁场与无线技术 本科
2013.9~2018.7 伟德bv1946官方网站 电子科学与工程学院 电磁场与微波技术 博士
2015.8~2017.12 澳门大学 科技学院 联合培养博士 研究助理
2021.2~2021.12 澳门大学 科技学院 博士后研究员
研究方向及主要成果
目前研究方向包括:
(1) 微波毫米波器件理论与设计
(2) 宽带移相器及天线阵列理论与设计
科研项目:
国家自然科学基金面上项目(62371247) 主持
国家自然科学基金青年项目(61901226) 主持
东南大学毫米波国家重点实验室开放课题项目(K202314) 主持
江苏省自然科学基金青年项目(BK20190727) 主持
江苏省高等学校自然科学研究面上项目(19KJB510045) 主持
伟德bv1946官方网站引进人才科研启动基金项目(NY219128) 主持
主要成果简介(论文/专利/竞赛等):
华礼人才支持计划–拔尖人才,IEEESeniorMember,中国通信学会高级会员。目前发表高水平学术论文40余篇(其中IEEETMTT 8篇,IEEETAP 7篇,IEEEEDL 1篇,IEEEMWCL 4篇,IEEEAWPL 1篇等),单篇引用70次以上论文2篇,单篇引用20次以上论文12篇,h-index:14,i10-index:18。申请并获授权国家发明专利5项。先后指导研究生获最佳论文奖二等奖1项,三等奖1项,指导本科生获STITP项目国家级立项1项,校级重点项目4项(1项结题获优秀项目成果展示),指导STITP学生中2人保研至东南大学,1人保研至本校。
代表性著作(5篇代表作)
[1] Yun-Peng Lyu, Lei Zhu and Chong-Hu Cheng, Wideband Phase shifters with miniaturized size on multiple series and shunt resonators: proposal and synthetic design, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 68, no. 12, pp. 5221-5234, Dec. 2020.
[2] Yun-Peng Lyu, Ke-Sai Kong, Lei Zhu and Chong-Hu Cheng, A new miniaturized broadband multiway and polyphase differential phase shifter on single-layer PCB substrate, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 69, no. 12, pp. 5305-5316, Dec. 2021.
[3] Yun-Peng Lyu, Lei Zhu and Chong-Hu Cheng, Dual-band series-fed arrays using coupled line sections with improved performance, IEEE Transactions on Antennas and Propagation, vol. 70, no. 11, pp. 10365-10377, Nov. 2022.
[4] Yun-Peng Lyu, Lei Zhu and Chong-Hu Cheng, A unified synthesis method for series-fed networks under equal/unequal distributions with bandwidth enhancement, IEEE Transactions on Antennas and Propagation, vol. 70, no. 9, pp. 7954-7966, Sept. 2022.
[5] Yun-Peng Lyu, Yu-Jin Zhou, Lei Zhu and Chong-Hu Cheng, Compact and high-order on-chip wideband bandpass filters on multimode resonator in integrated passive device technology, IEEE Electron Device Letters, vol. 43, no. 2, pp. 196-199, Feb. 2022.